诚心宁德电容收购 回收电子IC芯片公司咨询
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铝基板（金属基散热板（包含铝基板，铜基板，铁基板））是低合金化的 Al-Mg-Si系高塑性合金板（结构见下图），它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，铝基板与传统的FR－4相比，采用相同的厚度，相同的线宽，铝基板能够承载更高的电流，铝基板耐压可达4500V，导热系数大于2.0，在行业中以铝基板为主。
采用表面贴装技术（SMT）；
在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；
降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；
缩小产品体积，降低硬件及装配成本；
取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。结构
铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：
Cireuitl.Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。REEL,MAX197BCAI,ADUM2402ARWZ,AD650JNZ,OPA627AP,ADS1110A2IDBVR,ADS1110A1IDBVR,OP747ARZ,FWIXP425BD,TLC5615IDR,OPA277UA,TPS7333QDR,TPS54614PWPR,TSB41AB2PAPRG4,ADS7843E,AD8138ARZ-R7,MAX490EEPA+,AD620ARZ,ADG202AKNZ,AD7226KNZ,CY62168DV30LL-55BVI,TPS54610PWP,TPS76950DBV,MSP430F1101AIPWR,STW20NK50Z,LXT905LE,LXT971ALE,TL494IDR,TPS54231DR,AD8561ARUZ-REEL,SST39VF3201-70-4C-EKE,INA138NA,TPS79301DBVR,AD8138ARZ,OPA27GP,NUP4102XV6T1G,74HC595D,TSC2007IPWR/TSC2003IPWR,PTH05060WAH,SN74LVC4245APWR,74HC595PW,SN74HC14PWR,OP07CSZ,ADM3485EARZ,TS922IDT,M41T00M6F,L6574D013TR,L6562DTR,L5973D013TR,L5970D013TR,HFBR-4503Z/4513Z,OP297FP,MAX3111EEWI,PCA82C251T/N3.,PCA82C251T/N3,NCP5810DMUTXG,XC3S700A-