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半导体材料在芯片的生产制造中起到关键性作用，主要分为基体材料、制造材料和封装材料。基体材料主要用于制造硅晶圆
或化合物半导体，其中硅晶圆的使用范围广，是集成电路制造中为重要的原材料。制造材料则是将硅晶圆或化合物半导
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